智能制造沙龙（深圳站）格创东智聚焦芯片智造加速布局半导体产业升级

　　智能制造沙龙（深圳站）格创东智聚焦芯片智造加速布局半导体产业升级作为制造业皇冠上的明珠,半导体产业一直是信息技术产业的核心,也是智能制造的信息标。为推进制造业高端化、智能化、绿色化转型,半导体产业高质量发展必须先行。

　　8月24日,深圳市半导体行业协会携手格创东智共同举办的“聚焦芯智造赋能高质量发展”主题沙龙成功举办。来自SEMI、IBM、华为、飞迅特、TCL华星等业内多位智能制造专家共聚一堂,围绕半导体产业发展趋势、智能制造解决方案、前沿技术研发等进行了分享和研讨。

　　格创东智CEO何军在致辞中表示,从中国整个先进制造业的发展轨迹来看,在智能制造上能够有机会去构建核心竞争力。尤其是在当前半导体产业处于下行周期的背景下,半导体厂商要实现逆周期发展,并且还能保持竞争优势,数字化和智能制造可以说是一个关键手段。

　　格创东智脱胎于半导体产业,在TCL的制造业土壤中积累了大量的半导体Know-how及人才,这是我们的独特基因和优势。一方面,我们能够从甲方、工厂的角度去看问题,不断扩大和增强我们对半导体产业智能制造解决方案的能力;另一方面,我们也不断的培养、引进半导体专业人才,利用我们的经验和平台,携手客户朋友,一起推动整个半导体产业的智能制造发展。

　　当前国际环境复杂,全球半导体产业布局加速分化,坚定发展半导体已成为国家重要战略。中兴、华为等企业被制裁的经验教训证明,中国半导体产业被限制甚至割裂是必然趋势,中国必须做好长期准备,加大研发支持力度,构建中国自己的技术生态和产业生态。

　　在半导体产业“突围”过程中,数字化工具将为我国半导体企业获得更多竞争优势。在设计环节,人工智能将改变整个设计流程,新的分析技术可以进一步通过优化某些参数,制定决策或纠正错误。在制造环节,各个流程产生的数据可以共享、直接分析、报告错误,以减少可能犯错误的人工检查,实现效率提升。在封测环节,充分利用数据可以缩短测试时间,加快将产品推向市场的步伐。

　　在全球半导体产业面临诸多不确定性的背景下,稳定、自主可控的国产化CIM软件是制造企业保证高效、敏捷制造的好帮手。格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案,聚焦设计、生产、改善、检测等全环节,借助AI、数据智能等新兴技术,深挖产线数据价值,通过基于数据的技术创新,进行生产全链条数据分析,通过分析模型找到决策和改善条件,持续减少产线质量问题,提高产线良率,降本增效。

　　格创东智开创性地基于“生产-分析-预测”全新的视角为半导体制造企业打造智能制造整体解决方案,不仅包含生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC等一系列关键制造系统,更具备技术创新的品质改善产品组合QMS质量管理系统、良率管理系统YMS、多因子分析系统MFA、视觉检测系统ADC和大数据分析中台等,贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制、品质控制等关键环节,实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯。

　　指令、控制、数据收集,这三个要素是实现工业4.0,建设智慧工厂的基础。EAP实现了对生产线上机台的实时监控,是工厂自动化不可缺少的控制系统。EAP通过SECS国际标准协议与机台进行数据传输,是MES与设备的桥梁。

　　SECS是半导体设必须遵循的一种国际通信协议。EAP就是通过SECS与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工,达到对设备远程控制和状态监控,实现设备运行的自动化。飞迅特专注提供工厂自动化整合服务20余年,研发机台设备自动化EAP软件,是全球半导体行业EAP软件最优秀的公司之一,服务了台积电、联电、力晶、华邦电子、长鑫存储、华虹、士兰微等半导体客户。

　　作为全球龙头,台积电拥有两项独门绝活,一是降低生产周期,二是工厂一致性,这造就了台积电所向无敌的出货能力。回顾台积电的数字化之路,实际上就做了这几件事情:从电脑化到自动化,从自动化到数字化,从数字化到智慧化,最后再到AI化。目前,世界上唯一达到工业4.0的企业是台积电,基本上完全实现了柔性化和数字化生产。

　　随着数字化转型为工厂提供新动力,工业互联网平台成为数字化工厂的“操作系统”,其关键任务是实现OT软件的APP化,用APP来管理工业的基本要素“人机料法环”。工业互联网的操作系统插上所有的APP,进行工业软件APP化,将会是工业4.0时代最为强劲的知识产权。

　　当前半导体行业面临着两个较大挑战。一是工艺越来越先进、研发复杂度和成本越来越高,逼近极限,在摩尔定律的支配下,芯片产业长期维持高强度的研发投入;二是工序繁多,流程复杂,自动化、智能化要求高,投资大。晶圆制造工厂内制造设备和主机服务器之间、工厂内系统之间均存在大量消息交互,且交互频率非常高,对ICT技术要求非常高。华为ICT技术为半导体产业链各环节提供关键数字技术支撑,提供从仿真、VDI、制造、到产线质检端到端解决方案。

　　伴随着数字化建设,集团式的制造型企业经营管理对各领域数据的整合需求日益迫切,数据价值变现迫在眉睫,而企业数据现存的质量问题却无法满足业务需求,存在数据不可知、不可信、不可用、不可联等痛点。数据治理和数据平台建设都是企业数据的长期基础性工作,服务于数据的运营,最终实现数据价值变现,从而推动企业业务增长。

　　TCL华星携手格创东智打造的数据资产管理平台已成为TCL华星数据管理门户,业务部门可以通过数据资产目录获悉企业全局数据资产,通过便捷的数据申请入口,快速高效获取目标数据,很大程度解决了业务部门过去“找数难用数难”的困境,有效支撑了众多业务分析及企业经营管理决策,真正实现了业务数据价值的转化。

　　一颗芯片需要经过薄膜沉积、光刻胶涂敷、光刻显影、刻蚀、量测、清洗、离子注入等多个环节和工序,在12吋产线中工序甚至可以达到两千步,庞大的数据量对系统有极高要求。MES作为12吋晶圆厂的核心大脑,需要把各个加工环节更彻底的串连起来,任何一个环节出差错都会直接影响良率和效率。

　　12吋厂MES如果需要贯通整体生产流程,不单只着重于软件开发技术,更重要的是渗透实际半导体加工流程,了解实际业务需求(why),针对不同加工区域场景,把功能设计出来。这个需要一个实际工厂线上把经验沉淀下来的过程。这就是大家常说的OT和 IT的结合。

　　在2022年初,TCL便开始布局AI大模型,并联合百度发布了面向电子制造行业的大模型TCL-百度文心,优化了现有质检算法模型,提升了模型准确率,降低了对数据量的需求。格创东智也是在四年前就发布了工业AI视觉检测产品天枢,并广泛应用在半导体、新能源、汽车/3C等行业,服务数十家大型高端制造业客户。随着对大模型技术的深入探索,依托TCL 40多年的工业制造经验及数据积累,格创东智近期正式推出了自主创新研发的工业智能大模型引擎底座章鱼智脑OctopusGPT,它能够通过学习和模拟工业生产中的各种规则和流程,实现工业生产过程的全面优化和智能化控制。

　　比如,我们为某头部半导体工厂推出的智慧工厂一体化智控中心解决方案(1+4+1),以生产执行和公司运营为基准,通过建立1个数据平台、4个中心(战情中心、告警中心、派工中心、分析中心)、1个知识库,打造高效率、高可靠的智能集控中心,利用OctopusGPT实现了战情中心报表自动生成、告警内容分析、智能派工管理闭环、基于行业大模型的知识库等智能化功能,使工厂营运管理过程更加智能高效,为企业带来持续的价值和竞争优势。

　　在圆桌讨论环节,周生明、张少贡、张基杰,以及气派科技股份有限公司董事/总工程师施保球、深圳基本半导体有限公司副总经理吉臻宇、深圳市紫光同创电子有限公司市场推广BD负责人蔡广全围绕“半导体行业如何实现智能制造高质量发展”进行了深入交流。

　　专家们一致认为,以数据为基础的分析与决策一直是半导体制造产业的核心,如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值,是半导体智能制造发展的核心,敏锐的大数据洞察是确保竞争力的捷径,要充分利用人工智能和大数据计算技术,对整个工厂数据链进行整合,提高智能制造水平。

　　作为制造业皇冠上的明珠,半导体产业一直是信息技术产业的核心,也是智能制造的信息标。为推进制造业高端化、智能化、绿色化转型,半导体产业高质量发展必须先行。

　　8月24日,深圳市半导体行业协会携手格创东智共同举办的“聚焦芯智造赋能高质量发展”主题沙龙成功举办。来自SEMI、IBM、华为、飞迅特、TCL华星等业内多位智能制造专家共聚一堂,围绕半导体产业发展趋势、智能制造解决方案、前沿技术研发等进行了分享和研讨。

　　格创东智CEO何军在致辞中表示,从中国整个先进制造业的发展轨迹来看,在智能制造上能够有机会去构建核心竞争力。尤其是在当前半导体产业处于下行周期的背景下,半导体厂商要实现逆周期发展,并且还能保持竞争优势,数字化和智能制造可以说是一个关键手段。

　　格创东智脱胎于半导体产业,在TCL的制造业土壤中积累了大量的半导体Know-how及人才,这是我们的独特基因和优势。一方面,我们能够从甲方、工厂的角度去看问题,不断扩大和增强我们对半导体产业智能制造解决方案的能力;另一方面,我们也不断的培养、引进半导体专业人才,利用我们的经验和平台,携手客户朋友,一起推动整个半导体产业的智能制造发展。

　　当前国际环境复杂,全球半导体产业布局加速分化,坚定发展半导体已成为国家重要战略。中兴、华为等企业被制裁的经验教训证明,中国半导体产业被限制甚至割裂是必然趋势,中国必须做好长期准备,加大研发支持力度,构建中国自己的技术生态和产业生态。

　　在半导体产业“突围”过程中,数字化工具将为我国半导体企业获得更多竞争优势。在设计环节,人工智能将改变整个设计流程,新的分析技术可以进一步通过优化某些参数,制定决策或纠正错误。在制造环节,各个流程产生的数据可以共享、直接分析、报告错误,以减少可能犯错误的人工检查,实现效率提升。在封测环节,充分利用数据可以缩短测试时间,加快将产品推向市场的步伐。

　　在全球半导体产业面临诸多不确定性的背景下,稳定、自主可控的国产化CIM软件是制造企业保证高效、敏捷制造的好帮手。格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案,聚焦设计、生产、改善、检测等全环节,借助AI、数据智能等新兴技术,深挖产线数据价值,通过基于数据的技术创新,进行生产全链条数据分析,通过分析模型找到决策和改善条件,持续减少产线质量问题,提高产线良率,降本增效。

　　格创东智开创性地基于“生产-分析-预测”全新的视角为半导体制造企业打造智能制造整体解决方案,不仅包含生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC等一系列关键制造系统,更具备技术创新的品质改善产品组合QMS质量管理系统、良率管理系统YMS、多因子分析系统MFA、视觉检测系统ADC和大数据分析中台等,贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制、品质控制等关键环节,实现了动态设备管理、精准物流管理、高效计划协同、透明的生产执行和精准的质量追溯。

　　指令、控制、数据收集,这三个要素是实现工业4.0,建设智慧工厂的基础。EAP实现了对生产线上机台的实时监控,是工厂自动化不可缺少的控制系统。EAP通过SECS国际标准协议与机台进行数据传输,是MES与设备的桥梁。

　　SECS是半导体设必须遵循的一种国际通信协议。EAP就是通过SECS与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工,达到对设备远程控制和状态监控,实现设备运行的自动化。飞迅特专注提供工厂自动化整合服务20余年,研发机台设备自动化EAP软件,是全球半导体行业EAP软件最优秀的公司之一,服务了台积电、联电、力晶、华邦电子、长鑫存储、华虹、士兰微等半导体客户。

　　作为全球龙头,台积电拥有两项独门绝活,一是降低生产周期,二是工厂一致性,这造就了台积电所向无敌的出货能力。回顾台积电的数字化之路,实际上就做了这几件事情:从电脑化到自动化,从自动化到数字化,从数字化到智慧化,最后再到AI化。目前,世界上唯一达到工业4.0的企业是台积电,基本上完全实现了柔性化和数字化生产。

　　随着数字化转型为工厂提供新动力,工业互联网平台成为数字化工厂的“操作系统”,其关键任务是实现OT软件的APP化,用APP来管理工业的基本要素“人机料法环”。工业互联网的操作系统插上所有的APP,进行工业软件APP化,将会是工业4.0时代最为强劲的知识产权。

　　当前半导体行业面临着两个较大挑战。一是工艺越来越先进、研发复杂度和成本越来越高,逼近极限,在摩尔定律的支配下,芯片产业长期维持高强度的研发投入;二是工序繁多,流程复杂,自动化、智能化要求高,投资大。晶圆制造工厂内制造设备和主机服务器之间、工厂内系统之间均存在大量消息交互,且交互频率非常高,对ICT技术要求非常高。华为ICT技术为半导体产业链各环节提供关键数字技术支撑,提供从仿真、VDI、制造、到产线质检端到端解决方案。

　　伴随着数字化建设,集团式的制造型企业经营管理对各领域数据的整合需求日益迫切,数据价值变现迫在眉睫,而企业数据现存的质量问题却无法满足业务需求,存在数据不可知、不可信、不可用、不可联等痛点。数据治理和数据平台建设都是企业数据的长期基础性工作,服务于数据的运营,最终实现数据价值变现,从而推动企业业务增长。

　　TCL华星携手格创东智打造的数据资产管理平台已成为TCL华星数据管理门户,业务部门可以通过数据资产目录获悉企业全局数据资产,通过便捷的数据申请入口,快速高效获取目标数据,很大程度解决了业务部门过去“找数难用数难”的困境,有效支撑了众多业务分析及企业经营管理决策,真正实现了业务数据价值的转化。

　　一颗芯片需要经过薄膜沉积、光刻胶涂敷、光刻显影、刻蚀、量测、清洗、离子注入等多个环节和工序,在12吋产线中工序甚至可以达到两千步,庞大的数据量对系统有极高要求。MES作为12吋晶圆厂的核心大脑,需要把各个加工环节更彻底的串连起来,任何一个环节出差错都会直接影响良率和效率。

　　12吋厂MES如果需要贯通整体生产流程,不单只着重于软件开发技术,更重要的是渗透实际半导体加工流程,了解实际业务需求(why),针对不同加工区域场景,把功能设计出来。这个需要一个实际工厂线上把经验沉淀下来的过程。这就是大家常说的OT和 IT的结合。

　　在2022年初,TCL便开始布局AI大模型,并联合百度发布了面向电子制造行业的大模型TCL-百度文心,优化了现有质检算法模型,提升了模型准确率,降低了对数据量的需求。格创东智也是在四年前就发布了工业AI视觉检测产品天枢,并广泛应用在半导体、新能源、汽车/3C等行业,服务数十家大型高端制造业客户。随着对大模型技术的深入探索,依托TCL 40多年的工业制造经验及数据积累,格创东智近期正式推出了自主创新研发的工业智能大模型引擎底座章鱼智脑OctopusGPT,它能够通过学习和模拟工业生产中的各种规则和流程,实现工业生产过程的全面优化和智能化控制。

　　比如,我们为某头部半导体工厂推出的智慧工厂一体化智控中心解决方案(1+4+1),以生产执行和公司运营为基准,通过建立1个数据平台、4个中心(战情中心、告警中心、派工中心、分析中心)、1个知识库,打造高效率、高可靠的智能集控中心,利用OctopusGPT实现了战情中心报表自动生成、告警内容分析、智能派工管理闭环、基于行业大模型的知识库等智能化功能,使工厂营运管理过程更加智能高效,为企业带来持续的价值和竞争优势。

　　在圆桌讨论环节,周生明、张少贡、张基杰,以及气派科技股份有限公司董事/总工程师施保球、深圳基本半导体有限公司副总经理吉臻宇、深圳市紫光同创电子有限公司市场推广BD负责人蔡广全围绕“半导体行业如何实现智能制造高质量发展”进行了深入交流。

　　专家们一致认为,以数据为基础的分析与决策一直是半导体制造产业的核心,如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值,是半导体智能制造发展的核心,敏锐的大数据洞察是确保竞争力的捷径,要充分利用人工智能和大数据计算技术,对整个工厂数据链进行整合,提高智能制造水平。